La tecnologia Light Peak che Intel ha anticipato in occasione dell'Intel Developer Forum delle scorse settimane potrebbe essere pronta per la commercializzazione in anticipo rispetto alle attese, almeno secondo le dichiarazioni rilasciate da Foci Fiber Optic Comunication, un foritore di componenti chiave per la concretizzazione di Light Peak, che CNET ha raccolto e pubblicato.
In particolare Foci afferma di essere pronta per avviare all'inizio del 2010 la realizzazione in volumi dei cavi, sia interni, sia esterni, necessari per il collegamento fisico tra periferiche e sistemi. La produzione di componentistica a questo livello spesso è un indice del fatto che l'hardware abbinato verrà reso disponibile nella medesima finestra temporale.
In realtà per il rilascio ufficiale sul mercato dipenderà dalla presenza o meno, all'interno del parco soluzioni di Intel, di un chipset in grado di supportare la nuova tecnologia di connessione. Il colosso di Santa Clara ha comunque già dichiarato che Light Peak sarà al pià tardi disponibile nel corso della seconda metà dell'anno.
Le dichiarazioni rilasciate da Foci forniscono inoltre alcuni dettagli riguardo alla composizione dei cavi. L'azienda avrebbe infatti originariamente disposto la realizzazione dei cavi con fibre plastiche, ma in fase di testing sarebbero state riscontrate prestazioni non all'altezza delle aspettative. Foci avrebbe pertanto utilizzato una particolare varietà flessibile di fibra di vetro, appositamente realizzata con caratteristiche di elevata resistenza, che consentirebbe da un lato di poter sostenere la velocità di trasferimento dati caratteristica di Light Peak di di 10 gigabit al secondo e dall'altro di costruire cavi che possono essere avvolti in spire dal diametro di 1 pollice.
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